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系列 |
加工對象 |
結合劑 |
形状 |
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ZH05
系列 |
矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 |
電鑄結合劑 |
輪轂型切割刀片(硬刀)
(附鋁合金輪轂) |
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ZHCR
系列 |
矽晶片、其他材料 |
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ZHDG
系列 |
各種半導體封裝元件、各種半導體封裝元件、其他材料 |
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ZHFX
系列 |
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 |
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ZHRF
系列 |
矽晶片、其他材料 |
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ZHZZ
系列 |
矽晶圓、化合物半導體晶圓（GaAs 、 GaP 等）、其他材料 |
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NBC-ZH
系列 |
矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 |
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B1A
系列 |
電子零部件、光學元件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單結晶鐵素體、玻璃、其他材料 |
金屬結合劑 |
無輪轂切割刀片(軟刀)
(墊片狀) |
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NBC-Z
系列 |
矽晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、各種半導體封裝元件、其他材料 |
電鑄結合劑 |
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P1A
系列 |
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各種半導體封裝元件、陶瓷、其他材料 |
樹脂結合劑 |
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R07
系列 |
玻璃、石英、陶瓷、其他材料 |
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VT07
系列 |
氮化矽（Si3N4）、碳化矽（SiC）、水晶、藍寶石、其他材料 |
陶瓷結合劑 |
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Z05
系列 |
各種半導體封裝元件、未燒結陶瓷、脆硬材料、其他材料 |
電鑄結合劑 |
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Z09
系列 |
PZT、LiTaO3、陶瓷、矽晶圓、其他材料 |
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ZP07
系列 |
複合材料（Si＋玻璃等）、陶瓷、其他材料 |
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A1A/K1A
系列 |
陶瓷、各種玻璃、鐵氧體、石英、水晶、金屬、其他材料 |
A1A: 金屬結合劑 |
帶輪轂切割刀片(鋼芯刀片) |
| K1A: 樹脂結合劑 |
