7000系列 - Fully Automatic Laser Saw -
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7000系列是使用雷射光進行加工（完全切斷、雷射切割或隱形切割加工）的雷射切割機。因為配置了LCD觸摸式液晶顯示螢幕和GUI(圖形化用戶界面)，使操作變得更為便利。
| 將雷射能量於極短的時間内集中在微小區域，使固體蒸發的加工方法 |
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| 將雷射聚光於工件内部，在工件内部形成改質層，藉由擴展膠膜等方法將工件分割成晶粒的切割方法 |
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DFL7160
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DFL7161
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DFL7260
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| 最大適用晶片直徑 |
適用於ø300mm晶圓、燒蝕加工的雷射切割機 |
適用於ø300mm晶圓、燒蝕加工的雙頭雷射切割機 |
| 最大適用晶片直徑 |
ø300 mm |
| 最大適用框架 |
2-12 |
X軸
(工作台) |
可切割範圍(mm) |
310 |
| 最大進刀速度(mm/s) |
600 |
1,000 |
Y軸
(工作台) |
可切割範圍(mm) |
310 |
| 最小步進量(mm) |
0.0001 |
| Y軸定位精度 |
0.003以內/310
(單一誤差)0.002以內/5 |
| 光學尺最小分辨率(mm) |
0.00001 |
0.00005 |
| Z軸 |
雷射聚焦輸入範圍(mm) |
-2.000 - 5.000 |
| 最小移動量(mm) |
0.00005 |
| 重復定位精度(mm) |
0.002 |
θ軸
(工作台) |
最大旋轉角度(deg) |
380
(初始位置開始正方向320、負方向60) |
330
(初始位置開始正方向270、負方向60) |
380
(初始位置開始正方向245、負方向135) |
雷射
產生器 |
產生器模式 |
利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射 |
利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射 x 2 |
設備尺寸(WxDxH)
(mm) |
1,200 x 1,550 x 1,800 |
1,560 x 1,550 x 1,800 |
2,800 x 1,220 x 1,800 |
設備重量
(kg) |
1,750 (無變壓器)
1,870 (有變壓器) |
2,300 |
2,900 (包括UPS) |
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DFL7260注
在設備外設置冷卻裝置。1,200 x 650 x 1,558mm(冷卻裝置尺寸)
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為了改進設備，本公司可能在沒有預先通知客戶的情況下，就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後，再發出訂單。
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