イベントスケジュール | 株式会社ディスコ

サイトマップ

株主・投資家情報

ディスコHOME > ニュースリリース > イベントスケジュール

半導体パッケージング技術展(ICP)では、TSVデバイスやLED基盤、薄ウェーハの加工技術や、超精密平坦化装置・コンパクトデュアルダイシングソーの実機などを展示し、当社のコア技術である「高度なKiru・Kezuru・Migaku」最新ソリューションを広くご紹介します。
また当日は、加工相談コーナーにて、皆様からの相談に専門スタッフがお応えします。

出展概要

精密加工装置

オートマチックダイシングソー

DAD3650

オートマチック
サーフェースプレーナ

DAS8920

加工相談コーナー

Kiru･Kezuru･Migaku加工について、専門スタッフがお客さまの相談にお応えします。

アプリケーション展示

TSV
ウェーハ薄化
LED
パワーデバイス
精密平坦化
レーザダイシング
ブレードダイシング

Tecnisco

弊社子会社テクニスコのクロスエッジ微細加工をご紹介いたします。

お問い合わせ

ご意見・ご質問お待ちしています。
お問い合わせ先はこちら

バックナンバー

イベントスケジュール

製品・技術情報アーカイブス

個人情報保護方針

お問い合わせ

このページのトップへ