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解決方案
Kiru(切)・Kezuru(削)・Migaku(磨)特集
Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技術之最新專輯頁面。
介紹在對應顧客需求過程中所積累之專業應用技術。
刀片切割
雷射切割
研磨
應力消除
DBG
其他
介紹現有流程以外之加工方法。我們將繼續專注於最尖端的Kiru・Kezuru・Migaku。
迪思科的平坦化設備 可以讓螢光膜平坦化、改善CIE座標分散問題
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純水循環裝置 DWR1720
利用鉋平機切削平坦化
利用水刀切割機進行切割
超音波切割應用技術
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刀片切割
雷射切割
研磨
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純水循環裝置 DWR1721
利用鉋平機切削平坦化
利用水刀切割機進行切割
超音波切割應用技術
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