現在、ディスコの製品の大半が導入されているのは、「半導体製造工程」です。半導体製造工程は、数百という企業の高度な技術がさまざまななかたちで関わっています。機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約により、付加価値の非常に高い半導体がつくられていくのです。ここでは、半導体製造工程の、どういった部分にディスコの装置が導入されているのか、ご紹介します。
ディスコ社名の由来
ディスコは、創業当初「第一製砥所」という、砥石のメーカでした。1969年、日本国内中心に事業展開していた当社が米国に輸出を開始するにあたり、社名の英語名「Dai-Ichi Seitosho CO., Ltd.」ではその発音が難しいため、頭文字をとって「DISCO」と命名しました。砥石の形状を表現する英語「DISK」、スペイン語「DISCO」から連想しやすいという意図も、この社名に含まれています。この社名は当初米国法人にのみ使用していましたが、1977年、本社も「株式会社ディスコ」に名称変更し、現在に至ります。