高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を実現する、ディスコの精密加工装置や精密加工ツール、周辺装置などの製品関連情報を紹介します。
Kiru・Kezuru・Migaku加工に関する課題を解決するための技術ノウハウや、テストカット、加工サービス等のサポート情報を紹介します。
さまざまな状況に応じたサポート体制や、製品改善情報、トラブルシューティングなど、製品を安心してご使用いただくための情報を掲載しています。
ディスコの製品をより深く理解して使いこなしていただくため、各種装置のオペレーション講習やメンテナンス講習を実施しています。
KABRA
レーザを連続的に照射することで、分離層(KABRA層)を任意の深さに形成し、このKABRA層を起点に剥離・ウェーハ化するインゴットスライス加工。
サーフェースプレーナによる切削平坦化
サーフェースプレーナはダイヤモンドバイトによるバイト切削で、延性材料(Au、Cu、はんだなど)、樹脂(フォトレジスト、ポリイミドなど)、それらの複合材料の高精度平坦化を実現します。
超音波ダイシングアプリケーション
電子部品(セラミックス)や光学部品(光学ガラス製プリズム、フィルタなど)に対応する加工プロセスとして開発された超音波ダイシングは、ブレードダイシングでは困難であったガラスやセラミックスなど、難削材の加工性が向上します。
プラズマダイシング加工
真空下でドライエッチングをおこなうことでウェーハをチップ化する加工技術
ウォータジェットソーによる切断
ディスコではダイシングソーやレーザソーの他に、ウォータジェットソー(製品名:DAW4110)によるさまざまな加工アプリケーションも提案しています。DAW4110では、昇圧された水と共にノズルから吐出される研磨材がワークを切断します。
ガラス加工プロセス
結晶ガラスや水晶など、ガラスを用いた製品を微細で高品位に加工する技術を紹介します
テストカットサポート
お客様の目的を達成することができるかどうかをご確認いただけるよう、アプリケーションラボにて無償でテストカットを行っています。
有償加工サービス
開発時におけるサンプル・試作品の製作、または少量生産の対応などに有効です。専任のエンジニアがご希望の納期と適正なコストで対応いたします。