イベントスケジュール

SEMICON Southeast Asia 2023

主な展示内容

  • 実機: DFD6755、DIS100
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • パッケージ向けプロセス
  • レーザダイシング
  • ウェーハ薄化プロセス
  • SiC向けプロセス
SEMICON KOREA

主な展示内容

  • 実機: DFD6363
  • SiC向けダイシング、グラインディング
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • レーザープロセス
  • パワーデバイス向け加工
  • 狭ストリート加工(DBG、SDBG etc)
NEPCON JAPAN

主な展示内容

  • 電子部品向け加工
  • パッケージ向けプロセス
  • パワーデバイス向け加工
  • レーザプロセス
  • ウェーハ薄化プロセス

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