イベントスケジュール
- SEMICON Southeast Asia 2023
- 日程: 2023/5/23-25
- 会場: Setia SPICE Convention Centre (マレーシア)
- オフィシャルサイト: https://www.semiconsea.org/
主な展示内容
- 実機: DFD6755、DIS100
- 精密加工ツール（ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール）
- パッケージ向けプロセス
- レーザダイシング
- ウェーハ薄化プロセス
- SiC向けプロセス
- SEMICON KOREA
- 日程: 2023/2/1-3
- 会場: COEX Hall A (ソウル)
- オフィシャルサイト: https://www.semiconkorea.org/en
主な展示内容
- 実機: DFD6363
- SiC向けダイシング、グラインディング
- 精密加工ツール（ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
- レーザープロセス
- パワーデバイス向け加工
- 狭ストリート加工（DBG、SDBG etc)
- NEPCON JAPAN
- 日程: 2023/1/25-27
- 会場: 東京ビックサイト（東京）
- オフィシャルサイト: https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
主な展示内容
- 電子部品向け加工
- パッケージ向けプロセス
- パワーデバイス向け加工
- レーザプロセス
- ウェーハ薄化プロセス