半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、2023年11月15日に大阪支店を移転、新社屋を竣工いたしました。2024年2月5日より営業開始いたします。

新築・移転の目的

電子部品メーカーや半導体メーカーが多数存在する関西エリアは、次世代通信技術や自動運転技術の進展、カーボンニュートラルの必要性などにより、今後も当社技術への高い需要が見込まれる地域です。これら顧客からの要望に幅広く対応できるよう、この度、社屋を新築移転いたしました。

大阪支店新社屋概要

クリーンルーム面積を旧支店比で3倍以上に拡張することで、テストカットや有償加工への対応力を向上

免震構造や太陽光発電システムを採用し、BCM ^※1対応力を向上

業容の拡大に応じ、クリーンルーム等の割合を増やしていく想定

※1　BCM：Business Continuity Management/事業継続管理

※2　旧支店の延床面積は約1,370 m²

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。