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Low-kグルービング

ソリューション

高速ロジックの絶縁膜として使用されているLow-k膜は機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、膜剥がれが発生するリスクがありました。このLow-k膜含む配線層をレーザソーにより除去するのが、Low-kグルービングプロセスです。

アプリケーション

レーザグルービングプロセス

最初にダイシングストリート内に細い溝(グルーブ)を2本形成し、その間をブレードでフルカットダイシングします。この加工方法によってスループットは向上し、チッピング、デラミネーション(膜剥離)等の加工品質における問題を低減もしくは解決することができます。

π(パイ)レーザグルービング(ステップカットブレードダイシング)

π(パイ)レーザグルービング

イメージ動画

ω(オメガ)レーザグルービング(ワンパスブレードダイシング)

ω(オメガ)レーザグルービング

イメージ動画

加工実例

  • ダイシングストリート断面写真

    π(パイ)レーザグルービングした後、 ブレードダイシングでステップカットした。

    ダイシングストリート断面写真
  • Low-k層と金属配線の拡大写真

    チッピングやデラミネーション(膜剥離)がわずかしか見られない。

    Low-k層と金属配線の拡大写真

装置

加工精度と使いやすさを追求

300 mmウェーハ対応の全自動レーザソーDFL7161によるグルービング加工は、ショートパルスレーザを用いた極めて熱影響の少ない非熱加工で、ストリートからLow-k膜や銅などの金属配線の除去を行います。オペレーションにはLCDタッチパネルとグラフィカル・ユーザー・インターフェイス(GUI)を採用し、操作も容易です。

レーザ加工点

レーザ加工点

レーザ

カッティングクオリティ

DFL7161はショートパルスレーザをウェーハ表面に焦点を合わせて照射します。レーザパルスはLow-k膜に連続的に吸収され、あるレベルの熱エネルギーを 吸収した後、Low-k膜を瞬時に気化させます。相互作用により気化した物質がウェーハから熱エネルギーを奪うため、極めて熱影響の少ない加工を行うことができます。

カッティングクオリティ

お問い合わせ

ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部

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