半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、Si（シリコン）やLiTaO3（LT/タンタル酸リチウム）、LiNbO3（LN/ニオブ酸リチウム）、SiC（炭化ケイ素）などの多様な素材を高精度に研削可能な、Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダ「DFG8640」を開発しました。SEMICON　Japan 2018（12/12-14　東京ビッグサイト）にて、当機を展示いたします。

開発背景

DFG8640の特徴

高精度研削

• 加工点レイアウトの最適化により、ウェーハ毎およびウェーハ面内の厚みバラツキを低減
• 高精度研削を実現する各種機構
  
  • 高剛性・低振動かつ回転速度変動の小さいスピンドル軸を新開発
  • 高剛性・低振動・低熱膨張かつ回転速度変動の小さいチャックテーブル軸を新開発
  • スピンドルを上下する軸の駆動分解能を向上

高スループット

• 洗浄機構の動作時間短縮や、搬送アーム動作の見直しにより、DFG8540に比べ、時間あたり1.2倍以上の搬送枚数を実現

省フットプリント

• DFG8540比フットプリントを約13％削減

ユーザビリティの向上

• アクセス性を考慮した装置内レイアウトにより、ホイール交換の作業性が向上
• スワイプなど直感的な操作ができる新GUI（グラフィカル・ユーザ・インタフェース）を搭載

対応ウェーハサイズ：最大Φ8インチ

今後の予定