会社情報トップへ

TAIKOウェーハの応用例

アプリケーション加工実例

TAIKOプロセスとは、当社が開発したウェーハバックグラインディング技術です。ウェーハ裏面外周部を3 mmほど残して内側のエリアのみを研削することで、反りによる割れや欠けを防止します。

今回はTAIKOウェーハの応用例として、搬送治具として使用できるTAIKOウェーハをご紹介します。

概要

Fig.1のように、ウェーハ径に対し小口径のホイールを使用すると、TAIKOウェーハに太いリング部が残ります。このウェーハの内側エリアを“器”のように使用することで、4インチや6インチのウェーハでも、8インチウェーハとして搬送できます。
これにより、ウェーハ径毎に搬送部品を変更することなく、異なる径のウェーハを取り扱うことができます。

搬送治具として使用できるTAIKOウェーハ
Fig.1 搬送治具として使用できるTAIKOウェーハ

アプリケーション実例

Fig.2は、実際に8インチウェーハを小口径ホイールで加工したものです。リング部の太さはおよそ25 mm、内側エリアの直径はおよそ150 mmとなっています(DAG810 TAIKO仕様により加工)。

実際に加工したTAIKOウェーハ
Fig.2 実際に加工したTAIKOウェーハ

関連情報

TAIKOプロセス
https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html


お問い合わせ

ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部

おすすめページ