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TAIKOプロセス

ソリューション

「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3 mm程度)を残し、その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。

TAIKOプロセス

「TAIKOプロセス」のメリット

ウェーハ外周枠を残すことによるメリット

  • ウェーハ反りの低減
  • ウェーハ強度の向上

ウェーハハンドリングの容易性が向上
スルーホール形成、バンプ配置など、薄化後の加工が容易になる

TAIKOプロセス

ハードサブストレートなどを使用しない一体構造によるメリット

  • ウェーハ薄化後に高温プロセス(メタライゼーションなど)が必要な場合、アウトガスの発生が無い
  • 一体構造となり形状が単純なため、パーティクルの持ち込み低減

※ハードサブストレートなどを使用せず、ウェーハのみで強度を維持できる構造(形状)

  • ハードサブストレート方式

    ハードサブストレート方式
  • TAIKOウェーハ

    TAIKOウェーハ

研削時、外周部に荷重がかからないことによるメリット

  • 外周部に段差のあるウェーハの研削が容易
  • エッジチッピングゼロ
  • 従来の研削

    従来の研削
  • TAIKOプロセスによる研削

    TAIKOプロセスによる研削

TAIKOプロセスフロー

TAIKOプロセスフロー

対応加工装置


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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部

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