TAIKO製程，與以往的背面研磨不同，在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份(約3 mm左右)，只對圓內進行研磨薄型化之技術。

“TAIKO製程”的優點

通過在晶片外圍留邊

• 減少晶片翹曲
• 提高晶片強度

晶片使用更方便
使薄型化後的加工更方便，形成穿孔、配置接線頭加工等

不使用硬基體等的一體構造^※的優點

• 晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時，沒有脫氣現象發生
• 因為是一體構造，形狀單一，可降低顆粒帶入現象

※不使用硬基體等，僅憑藉晶片本身，即可維持構造（形狀）

• 使用硬基體維持晶片

  

• TAIKO晶片

  

研磨時外圍區域不受負重的優點

• 研磨外圍區域有梯狀的晶片更方便
• 崩角現象為零

• 以往的研磨

  

• TAIKO製程的研磨

  

TAIKO製程流程圖

使用裝置

• 

  DAG810(TAIKO規格)

  自動研磨機

• 

  DTG8440

  適用於Φ200 mm晶圓
  全自動TAIKO研磨機

• 

  DTG8460

  適用於Φ300 mm晶圓
  全自動TAIKO研磨機

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