DDS2020Fully Automatic Die Separator

对高硬度材料进行高品质分割的芯片分割设备

针对经过隐形切割™后在内部形成改质层的晶圆，DDS2020可实现稳定的芯片分割。此外，还可对应以激光开槽、刀片半切等方式作为起点的分割工艺。
设备采用了上下夹杆夹住晶圆，对裂片杆施压实现分割的独特裂片机构。因此，对仅靠扩张切割膜而难以分割的晶圆，也能够通过裂片实现高品质的分割。

传统的Φ200 mm晶圆裂片时需要更换至Φ300 mm用的切割框架。本设备在裂片中，上下夹杆以及裂片杆不会干扰切割框架，因此无需更换切割框架即可对Φ200 mm晶圆进行分割。

通过测量裂片杆的负载，可检测未分割区域。同时可对未分割线进行再次裂片（Re-try Breaking），确保有效分割。

自动供给用于表面保护的薄膜，减少操作人员工时。

※选项功能

Specifications	Unit	DDS2020
Max. workpiece size	mm	Φ200
Equipment dimensions (W×D×H)	mm	1,250 × 1,037 × 1,800 (excluding protrusions and status light)
Equipment weight	kg	Approx. 800

※ 为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※ 机器的使用条件，请先确认标准规格书。