提升晶圓分割良率

提升晶圆分割良率

針對經過隱形切割™後在内部形成改質層的晶圓，DDS2020可實現穩定的晶片分割。此外，還可對應雷射開槽加工、刀片半切等方式作為起點的分割作業。
其搭載了上下夾桿以夾住晶圓，並透過對裂片桿施壓以將其分割的獨特構造。透過此方式，原本使用擴張切割膠帶但不容易進行分割的晶圓也可以透過裂片來實現高品質的分割。