社長メッセージ

売上高・利益は、ともに半期ベースの過去最高を更新しました
引き続き「会社を強くする」施策の継続に努めてまいります

事業環境・業績

2021年度上半期の世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響は見られたものの、昨年から続く非常に強い半導体需要を背景に半導体メーカ各社の投資意欲は高水準で推移しました。
このような事業環境において、当社はコロナ感染対策を徹底しながら工場はフル稼働を継続し、特にアジア地域を中心に量産用途のダイサ、グラインダの出荷が増加したことから、精密加工装置の出荷は過去最高を記録しました。また、消耗品である精密加工ツールも、顧客の高い設備稼働率に連動して、高い水準の出荷が継続しました。
これら当社製品の出荷が高水準で推移し、装置の検収も進捗したことで売上高は過去最高を記録、収益面でも継続した原価低減や顧客への付加価値提案などにより、半期ベースで最高益を更新しました。
なお、中間配当金につきましては、業績連動の配当方針に基づき1株当たり199円とさせていただきました。(前年116円から大幅増配)

今後の見通し

新型コロナウイルス感染症や供給制約などの外部環境には不透明な点もありますが、足元においても顧客からの引き合いは強い状況が続いており、この先も当社製品の出荷は高水準で推移していく見込みです。
景気変動などによる需要の波はありますが、半導体は生産性向上や環境問題など社会的課題の解決に必要な技術・役割を果たしていることから今後も長期的に需要は増え続け、顧客からの「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」へのニーズも拡大し続けると確信しています。
今後の市場拡大に対応するため進めてきた設備投資は、2021年1月に茅野工場(長野県)の新棟が竣工、8月には桑畑工場(広島県)の新棟が竣工し、工場の拡張は一段落しました。これらに加えて、引き続き良質な企業文化の醸成や進化・改善活動に取り組むことで「対応力」を強化し、気候変動やガバナンス対応を含めた「会社を強くする」施策の継続に努めてまいります。
ステークホルダーの皆様におかれましては一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

2021年12月
代表取締役社長 関家 一馬