TCFD

「気候関連財務情報開示タスクフォース(TCFD)」提言に沿った情報開示

株式会社ディスコは、「気候関連財務情報開示タスクフォース(以下、TCFD)」の提言に賛同しており、 TCFD提言のフレームワークに沿って、事業活動における気候関連のリスクと機会を適切に評価し、積極的な情報開示を推進していきます。

※気候関連財務情報開示タスクフォース(TCFD)について
G20の要請を受けて金融安定理事会(FSB)が2015年に設立した、企業の気候変動に関する情報開示および金融機関の対応を検討するタスクフォースです。企業に対し、気候変動関連リスク及び機会に関するガバナンスや戦略、リスク管理、指標と目標について開示することを推奨しています。

TCFD公式サイト:https://www.fsb-tcfd.org/


ガバナンス

当社は、気候変動問題を経営上の重要課題として認識しており、最高環境責任者である執行役常務を委員長、また代表執行役社長および執行役副社長を委員とする全社環境委員会を設置しております。全社環境委員会は定期的に開催し、中長期的な視点で事業活動に影響を与えるリスクと機会の洗い出し、評価、対策を審議し、重要テーマなどについては経営会議・取締役会に付議・報告しております。
なお、本社および全生産拠点に環境関連部署を配置し、関連施策を推進しております。

戦略

シナリオの選択

国連気候変動に関する政府間パネル(IPCC)および国際エネルギー機関(IEA)のシナリオを参照し、 2℃未満(1.5℃)シナリオと4℃シナリオの2つのシナリオを選択しました。また、2030年時点における将来シナリオを想定しましたが、両シナリオ間で大きな差は見られませんでした。

世界平均地上気温変化

シナリオ分析の概要

2℃未満(1.5℃)シナリオでは、各国政府の気候変動対策が強化され、移行リスクが高まるものの、2030年時点では財務への大きなマイナス影響は生じないと評価しました。
一方で脱炭素化社会では半導体需要が高まり、ビジネス機会の一層の拡大が見込まれると評価しました。

4℃シナリオでは、異常気象の激甚化等による物理的リスクが高まることが考えられましたが、2030年時点においてはリスクは高まらず、財務への大きなマイナス影響は生じないと評価しました。

いずれのシナリオでも、気候変動によるリスクより、温室効果ガス削減に貢献する事業機会の方が、財務影響が大きいと認識しました。

気候変動に関わる主なリスク及び機会

当社は、今後の事業活動にどのような影響を及ぼすかについて複数のシナリオをもとにリスクと機会の検討を行いました。事業活動に与える影響度合いは「大」「中」「小」の3段階で評価しております。

要因 予測される主な影響 影響
リスク 移行 炭素価格 炭素税や排出権取引により、製造/R&Dコストが増加
省エネ・法規制 再エネへの変換が求められ、グリーン電力購入等の対応コストが増加
部品・原材料
価格の上昇
電化・EV化に伴い、原材料(レアアース、アルミ等)の需要が高まり調達コストが増加
物理 異常気象の
激甚化
BCM対応や生産設備の復旧にかかるコストが増加
工場稼働率の低下による売上減少
調達遅延による売上減少
機会 社会的ニーズ デジタル技術による脱炭素化により、半導体の重要性が高まる
エネルギー効率化やEVシフトなどにより、パワー半導体の需要が拡大
顧客ニーズ 当社製品の省エネ性能向上により競争力が高まる
脱炭素ニーズに応えるソリューションの提供により、当社製品の競争力が高まる

リスクへの対応

  1. 全社省エネ活動の推進
    ディスコでは、カーボンニュートラルを目指した活動の一環として、各部門や各個人の省エネ活動の促進に取組んでいます。
    この取り組みは全社を対象とし、各部門のエネルギー使用量(温室効果ガス排出量)に応じた削減目標が設定され、その達成度合いにより、ポイントが付与され、そのポイントが賞与に反映されるため、一人ひとりの行動変容が促され、活動が自走する仕組みとなっています。

  2. 創エネの積極導入
    ディスコでは、事業活動にともなう環境負荷を低減するため、本社・R&D センターをはじめとする国内外の各事業所・拠点に太陽光発電システムを積極的に導入しています。近年では 長野事業所 茅野工場に既存の140kWに加え最大1,054kWの発電能力を有する太陽光発電システムを設置し、合計1,194kWとメガワットクラスの発電が可能になりました。また広島事業所においても、呉工場及び桑畑工場にてさらなる増設(460kW)を行い、全社での太陽光発電能力が最大 3,323kW に達しました。

  3. カーボンニュートラルリテラシーの醸成
    ディスコでは、毎年社員の省エネリテラシーの醸成を目的とした教育を行っています。この教育は、社会情勢の動向や、脱炭素化に取り組まないことのリスクや取り組むことによって生まれる機会、省エネ活動による削減効果算出の方法等が含まれています。
    これらは社内のe-ラーニングシステムを用いて、国内外ディスコグループ全体で実施しています。

  4. カーボンニュートラル実現に向けた改善活動
    ディスコでは、カーボンニュートラルの実現に向けた対応を、自社がより強くなるための機会と捉えています。
    毎月開催される改善活動発表において、省エネ/カーボンニュートラルに関する改善もテーマとして取り組んでいます。また、この改善内容の発表は1分間プレゼンによる対戦形式で行われ、勝利によって得られるポイントが賞与にも影響を及ぼすため、社員の積極的な参加を促す仕組みとなっています。

  5. BCM対策
    当社では、2003年より事業継続マネジメントシステム(BCM/Business Continuity Management)を導入し、2012年には日本で初めて同マネジメントシステムの国際認証規格(ISO22301)を取得しました。また、代表執行役社長をチェアマンとする役員で構成されるBCMコミッティーを設置・運営するとともにBCM専門の部署を設置し、あらゆる外乱の影響を排除する事業継続力を高めるため、社員全体で施策導入や設備増強を図っています。 2018年7月の西日本豪雨は当社の生産拠点である広島県呉市にも甚大な被害をもたらし、精密加工ツールを製造する呉工場においては、生活用水、工業用水ともに断水となったほか、周辺道路の寸断による物流の混乱等の影響を受けましたが、当社では日常的なBCM活動により支障なく供給責任を果たすことができました。

ディスコにおけるビジネス機会

半導体はスマートフォンやパソコンだけでなく、エアコンや自動車、産業機器といった幅広い用途で活用されています。
身近な例では、エアコンをインバータ制御にすることで消費電力を約60%削減できますが、インバータ化には多くの半導体が必要となります。このように半導体はこれまでも人類の省エネ化に貢献してきましたが、今後さらなる省エネ化で持続可能な社会を実現するために半導体を応用し続ける必要あり、当社のビジネス機会は着実に拡大していくと考えています。

半導体の中でも更なる省エネ実現のため、効率的な電力供給を実現するパワー半導体の重要性が高まるとみています。
パワー半導体の素材は現在主流のシリコンに留まらず、高耐圧、かつ放熱性や省エネ性能に優れるSiC(炭化ケイ素)などの次世代パワー半導体の市場拡大も見込まれます。
当社ではSiCウェーハ製造工程の生産性を大きく向上させるKABRAプロセスを開発、販売しており、今後さらに増大するSiC需要に応えていきます。

KABRAプロセス:レーザを連続的に照射することで、分離層(KABRA層)を任意の深さに形成し、このKABRA 層を起点に剥離・ウェーハ化するインゴットスライス加工。

Fully Automatic KABRA System
SiCウェーハ製造装置
Fully Automatic KABRA System

リスク管理

本社および全生産拠点の環境関連部署が有機的に連携し中長期的な視点で事業活動に影響を与えるリスク(移行リスク及び物理的リスク)の洗い出しを行っております。この洗い出したリスクに対処するため、影響の評価、対策立案、対応状況のモニタリングを全社環境委員会で行い、リスク対策の管理体制の強化を図っております。

指標と目標

ディスコは、気候変動への対応を社会的責任と捉え、事業活動に伴う温室効果ガスの排出削減を行っています。2021年には新たな温室効果ガスの削減目標として、中長期目標を設定し活動を開始しております。

中期目標
『2030年度までに自社操業に関連する排出量(Scope1+2)のカーボンニュートラル実現を目指す』

長期目標
『2050年度までにサプライチェーン全体の排出量(Scope1+2+3)のカーボンニュートラル実現を目指す』

なお、製品使用時に排出されるCO2についても重要と考えており、CO2排出量削減に配慮した製品設計を目標とし様々な活動を推進していきます。

環境関連の活動とデータ

ディスコでは、持続可能な社会の実現に向けて、温室効果ガス削減や省資源活動、廃棄物削減などに取り組んでいます。
環境に関わるデータや具体的な取り組みについてはこちらでご覧頂けます。


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