返回 公司信息主页

烧蚀加工

解决方案

什么是烧蚀加工?

烧蚀加工是通过在极短的时间内将激光能量集中在微小的区域,从而使固体升华、蒸发的加工方法。

烧蚀加工

特征

  • 低热损伤加工
  • 属于冲击和负荷都很小的非接触加工
  • 还可以处理加工难度高的硬质工件
  • 宽度在10 µm以下的狭窄切割道也能加工

在烧蚀加工中,通过调整激光加工的深度,可以实现“开槽”“全切割”和“划片”3种加工。

  1. 开槽
    ・用非接触的激光加工去除切割道表面的金属布线层,然后再用刀片切断其余硅基板的切割方式。减少崩边和金属分层,可提高生产效率。
    ・最适合用于Low-k膜、氮化铝(AlN)、氧化铝陶瓷等材料
    ・还可以处理加工难度高的硬质工件
    ・点击这里查看开槽的详细说明
  2. 全切割
    ・厚度200 μm以下的薄晶圆只用激光加工分割成芯片的方法。可实现没有崩边和裂口的高品质加工。
    ・最适合用于硅、砷化镓(GaAs)等材料
    ・点击这里查看全切割的详细说明
  3. 划片
    ・用激光在切割道上划出可至于晶圆裂片的细槽,然后通过裂片等外在应力分割芯片的方法。
    ・最适合用于蓝宝石等材料的加工

对应机种


联系我们

如有任何疑问或咨询,欢迎随时联系我们。

推荐页面