何謂燒蝕加工？

燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域，使固體昇華、蒸發的加工方法。

特徵

• 低熱破壞性加工
• 屬於衝擊和負荷很小的非接觸加工
• 還可以處理加工難度高的硬質工作物
• 寬度在10 µm以下的狹窄切割道也可以進行加工

在燒蝕加工中，藉由調整雷射加工的深度，可以實現「開槽」「全切割」和「劃片」3種加工。

1. 開槽
   ・將切割道表面金屬配線層以非接觸式的雷射加工去除，再使用鑽石刀切割將基板切斷。此方法能減少崩裂(Chipping)及層間分離等問題，同時也可提高生產效率。
   ・最適合用於Low-k膜、氮化鋁（AlN）、氧化鋁陶瓷等材料
   ・還可以處理加工難度高的硬質工作物
   ・開槽的詳細說明請看這裡
2. 全切割
   ・對厚度200 μm以下的薄型晶圓只使用雷射加工來分割晶粒，如此能實現零崩裂(Chipping)及裂痕(Crack)的高品質加工。
   ・最適合用於矽、砷化鎵（GaAs）等材料
   ・全切割相關的的詳細說明請看這裡
3. 劃片
   ・使用雷射在切割道上劃出輔助分割晶粒的溝槽，再透過擴片等外在應力方式分割晶粒的方法。
   ・最適合用於藍寶石等材料

對應機種

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  DFL7160

• 

  DFL7161